(1)　当該大規模法人が有する他の会社の株式の総数又は出資の金額の合計額が当該他の会社の発行済株式又は出資（その会社が有する自己の株式又は出資を除く。以下この号において同じ。）の総数又は総額の二分の一以上に相当する場合における当該他の会社

(2)　当該大規模法人及びこれと(1)に規定する特殊の関係のある会社が有する他の会社の株式の総数又は出資の金額の合計額が当該他の会社の発行済株式又は出資の総数又は総額の二分の一以上に相当する場合における当該他の会社

(3)　当該大規模法人並びにこれと(1)及び(2)に規定する特殊の関係のある会社が有する他の会社の株式の総数又は出資の金額の合計額が当該他の会社の発行済株式又は出資の総数又は総額の二分の一以上に相当する場合における当該他の会社

(1)　当該型式区分に係る販売開始日の属する年度（その年の一月一日から十二月三十一日までの期間をいう。以下この号において同じ。）が、当該事業者が当該指定設備を導入する日の属する年度又はその前年度であるもの

(2)　中小企業者等（租税特別措置法（昭和三十二年法律第二十六号）第十条第四項に規定する政令で定める中小企業者に該当する個人及び同法第四十二条の四第六項に規定する中小企業者又は農業協同組合等をいう。以下この条において同じ。）が導入する機械及び装置であって、当該機械及び装置の固有の機能を実現するための専用ソフトウエア（専用電子計算機（専ら当該機械及び装置の動作の制御又はデータ処理を行う電子計算機で、物理的変換を行わない限り他の用途に使用できないものをいう。）に対する指令であって、一の結果を得ることができるように組み合わされたものをいう。）が組み込まれたもののうち、当該機械及び装置の製造業者が製造した当該機械及び装置と同一の種別に属する機械及び装置の型式区分のうち販売開始日が最も新しい型式区分に次いで新しい型式区分に属する機械及び装置（当該最も新しい型式区分に属する機械及び装置がロの要件を満たしているものに限る。）

第１項（時計・計測一般、測長・測量、距離測定、電気の測定等）

第２項（電子管、表示制御、可変情報表示装置、焼付・現像・投影、半導体露光、原子力等）

第３項（機械分析、化学分析、物理分析、医療診断機器等）

第４項（電子写真（材料）、マーキング、写真、フォトレジスト、光学素子（レンズ、プリズム、フィルター等）・光学機器（望遠鏡、顕微鏡、眼鏡等）、カメラ、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）技術等）

第５項（光ファイバー、レーザー、発光素子、受光素子、光ビームの制御、液晶等）

第６項（電子写真（工程・制御）、印刷、プリンター等）

第７項（耕耘・移植、収穫・脱穀・穀粒の処理、畜産・水産、木材加工・栽培、水工、基礎工、掘削、陸路、トンネル等）

第８項（パチンコ・スロットマシン、運動・遊具、ゲーム・玩具、事務用品、教習具、時刻表・ラベル・広告等）

第９項（建築構造・部材、建築物等の仕上げ、特定目的建築物（駐車場等）、施工、錠、建具、家具、サニタリー等）

第10項（制御・警報、電気自動車、ナビゲーション、交通制御、電動機・発電機、電動機・発電機の制御、電路の調整（交直変換、電流・電圧の調整）等）

第11項（内燃機関の制御、燃料の供給、エンジンの弁・シリンダ・ピストン、タービン、吸排気、流体機械等）

第12項（自動車（車体の構造）、鉄道、二輪車、船舶、航空・宇宙、武器、レスキュー、操向、サスペンション、車輪、事故防止・保守、弁一般、液体分配器、油圧等）

第13項（継手・クラッチ、軸・軸受、伝動装置の構造・制御・配置・操作、ブレーキ、固着、緩衝、防振、シール・圧力容器等）

第14項（工作機械、ＮＣ（数値制御）、マニプレータ、手工具、生産管理、プレス加工、レーザ加工・溶接、放電加工、非金属の加工、半導体材料の機械的処理、マイクロマシン等）

第15項（運搬・貯蔵装置、エレベーター、クレーン、フォークリフト、破砕・粉砕、噴霧装置、塗布装置、自動組立、ウエハ等の取扱い（移送等）、印刷回路とその製造、電気部品の実装、電気装置（パーソナルコンピュータ、携帯電話等）の筐体等）

第16項（紙送り（給紙・搬送・排紙）、繊維機械、被服、包装機械、紙製品の製造、包装体、容器、大型容器（コンテナ、タンク等）等）

第17項（家庭用電気機械器具（掃除機、食器洗機、洗濯機、アイロン等）、清掃、コネクタ、照明、スイッチ等）

第18項（燃焼、電気加熱、ストーブ、レンジ、暖房、ボイラ、乾燥、調理機器、肉・魚・野菜の加工、冷凍、ヒートポンプ、製氷、冷蔵庫、空気調和、加湿、換気、ダクト、熱交換、管一般等）

第19項（処置具、衛生・介護、注入・内服、治療、物理療法、補綴、チェック装置、陳列棚、生活必需品、シート、ベッド等）

第20項（無機化合物、単結晶成長、蒸着、触媒、ガラスの製造・組成・表面処理、セメント・コンクリートの組成・成形、セラミックス（焼結体）の組成・成形等）

第21項（圧延・引抜き、鋳造、金属の表面処理、電解による処理、半導体の実装（ボンディング、容器・封止、リードフレーム、マウント基板等）、半導体の製造（エッチング、膜の形成、試験・測定等）等）

第22項（精錬、合金、熱処理、炉一般、はんだ・溶接材料、電池、電線等）

第23項（半導体素子、半導体集積回路、超電導素子、半導体素子の製造工程（アニール、イオン注入、再結晶化、電極・配線の形成等）等）

第24項（化粧料、製剤・医療材料等）

第25項（遺伝子工学、ペプチド・蛋白質、食品・飲料、微生物・酵素、植物・動物等）

第26項（水処理、固体廃棄物処理、消火剤、ガス分離・排ガス処理、濾過・濾過材、固体の分離、液分離、同位体分離等）

第27項（有機化合物の製法、農薬、肥料、染料・染色、石炭・石油・燃料・火薬、潤滑剤、洗剤・油脂・香料、塗料、接着剤・接着テープ、顔料等）

第28項（重合・触媒、付加系高分子化合物、縮合系高分子化合物、高分子化合物の組成物、高分子の処理等）

第29項（タイヤ、プラスチック成形、塗装方法、繊維、加工紙、積層体、皮革等）

第30項（有機化合物、医薬等）

第31項（電子商取引、情報検索、言語処理、暗号等）

第32項（計算機細部、マンマシンインターフェイス、特殊計算機、演算、入出力制御、抵抗器、磁石・インダクタンス、コンデンサ等）

第33項（アーキテクチャ、プログラム管理、データの誤り検出・訂正、電線の据付、記憶制御、静的記憶装置、ＩＣカード等）

第34項（伝送方式、移動無線通信システム、フィルタ、伝送細部、増幅器等）

第35項（電話システム、交換、遠隔制御、電力系統、マイクロ波等）

第36項（符号変換、デジタル変調、データ伝送、パルス回路、通信ネットワーク等）

第37項（電子楽器、カラオケ、音響機器、音声の認識・合成、動画記録、ビデオカメラ、デジタルカメラ、テレビジョン（信号の符号化、双方向、受信機等）等）

第38項（ＣＧ、ＣＡＤ、画像認識、ファクシミリ等）

第39項（磁気テープ、磁気ディスク、光（光磁気）ディスク、磁気ヘッド、記録・再生装置、記録・再生のための信号処理、索引・編集等）